Baureihe: BiMOSFETs

Unsere SMPD-Packaging-Technologie ist eine Erweiterung des ISOPLUS™-Package-Portfolios um Module, die in Standard-SMD-Lötprozessen bestückt werden können und Pick-and-Place-fähig sind, an den bestehenden SMD-Bestückungslinien eines Kunden montiert zu werden.

Unsere SMPD-Palette bietet eine große Auswahl an Standardoptionen in Bezug auf Topologie oder Silizium-Varianten. Ihre Einfachheit und der optimierte Herstellungsprozess ermöglichen eine schnelle Markteinführung für Kunden, die unterschiedliche Chip- und Schaltungskombinationen benötigen und beschleunigen effektiv die Produktentwicklung. Zahlreiche diskrete Bauelemente können erfolgreich in einem hochzuverlässigen Paket kombiniert werden, das dann auf den aktuellen SMD-Bestückungslinien problemlos montiert werden kann.