Die am Ende gebundenen Oberflächenmontage-Chip-Thermistorenelemente von Littelfuse wurden für den Einsatz an Hybridsubstraten, integrierten Stromkreisen und Leiterplatten entwickelt. Sie verfügen über eine gelötete Metallbeschichtung, die sich für verschiedene Kontaktverfahren wie Drahtverbindung, Epoxid und Lötmetall eignet. Dank ihrer Herstellung mit den modernsten Anlagen und Technologien sind ihre Abmessungsparameter extrem gleichmäßig, sodass sich die Geräte besonders für Transport- und Bestückungsautomaten eignen.
Optionen:
Nicht standardisierte Widerstandswerte und -toleranzen