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BC302J1K

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BC302J1K

| Baureihe: BC
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Littelfuse unbedrahtete Chip-Thermistorenelemente wurden für den Einsatz auf hybriden Substraten, integrierten Stromkreisen oder gedruckten Leiterplatten entwickelt. Sie haben auf ihrer Ober- und Unterseite eine Silbermetallisierung, die für verschiedene Kontakttechniken wie Epoxid oder Lot geeignet ist. Andere Metallisierungsmaterialien sind ebenfalls erhältlich. Dank ihrer Herstellung mit den modernsten Anlagen und Technologien sind ihre Abmessungsparameter extrem gleichmäßig, sodass sich die Geräte besonders für Handhabungs- und Bestückungsautomaten eignen.

Optionen:

  • Nicht standardisierte Widerstandswerte und -toleranzen
  • Spezielle Elektrodenmaterialien
  • Spezielle Abmessungen
  • Band- und Rollenverpackung
EigentumWert
Widerstand Ω @ 25°C
3000
Widerstand Tol ± % @25°C
10
R-T-Kurve
J
Betriebstemperatur
-55 °C bis 150 °C
Beta
3892
R-T-Kurve
J
  • Oberflächenmontage möglich
  • Kleine Größe
  • Sehr niedriges Profil
  • Niedrige Kosten
  • Schnelle Reaktionszeit

BC302J1K – Ressourcen

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TeilenummerTeilebeschreibungRoHSbleifreiRoHS (2015/863/EU)-ZertifikatREACH (SVHC)-ErklärungREACH (SVHCs)HalogenfreiMaterialdeklaration gemäß IPC
BC302J1K

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