DFNAK3シリーズは、DC電源やPoEシステムの高密度設計において、高サージからの保護を行い、省スペース化に寄与します。
イリノイ州ローズモント、2025年9月09日 -- 持続可能で接続性の高い、より安全な世界の実現のための工業技術を生み出す企業であるLittelfuse, Inc.（NASDAQ: LFUS）は本日、高電力用TVSダイオードDFNAK3シリーズの発売を発表しました。これらのコンパクトな表面実装デバイスは、3kA（8/20μs）のサージ電流保護に対応しています。この値は同程度の小型フットプリントが可能なものとしては最大値となっており、過酷な環境下で使用されるDC電源システムやPoE（Power over Ethernet）アプリケーションの保護に最適な製品です。（動画は英語、中国語、日本語でご覧いただけます）
かさばるアキシャルリードや大型の表面実装パッケージとなっていた従来の高サージTVSダイオードとは異なり、DFNAK3シリーズはコンパクトなDFNパッケージを使用しており、現在の市場で最も小型の3kA定格TVSダイオードとなっています。オーバーコートされた他製品に比べて70%小さなフットプリントを特徴とし、加えて標準的なSMDタイプのコーティングパッケージ比で高さが70%低くなっています。これにより、サージ性能やシステムの堅牢性を損なうことなく、スペースに制約のある高密度PCB設計が可能になります。
「DFNAK3シリーズは、現代に求められる小型化と性能を満たすことで設計者の皆さまを支援します」と、リテルヒューズ・プロテクション部門製品マーケティングマネージャーのジェニー・チェンは述べています。「小型で高密度なシステム設計を可能にすると同時に、大型のコンポーネントと同等の高サージ定格を実現し、PoE、遠隔無線ユニット、データセンター用電源といったミッションクリティカルなアプリケーションに確実な保護を提供します」
IEC61000-4-5規格のレベル4を満たすよう設計されたDFNAK3シリーズは、より低いクランピング電圧と優れた過渡抑制により、標準的なTVSダイオードやMOV、GDTに替わる優れた選択肢となるでしょう。また、表面実装構成は、費用対効果が高く自動化されたPCBアセンブリに対応しているため、生産工程を総合的にシンプルにします。
主な特徴とメリット
- 高い信頼性が求められるDCやPoEシステム向けの3kA（8/20μs）サージ電流定格
- コンパクトなDFN表面実装パッケージにより PCBスペースを最大70%削減
- より低いクランピング電圧により、下流の高精度電子機器を強力に保護
- 逆方向スタンドオフ電圧を超えるブレークダウン電圧により、信頼性の高いDCラインとPoE保護を担保
- IEC61000-4-5（レベル 4）およびその他サージ保護規格への準拠に寄与
対象アプリケーション
- スモールセル、リモート無線ユニット（RRU）、ベースバンドユニット（BBU）のDCバス保護
- PoE（Power over Ethernet）システム
- AIインフラやデータセンターサーバーのDC電源
- 過酷な環境下で使用される工業用DC電源
DFNAK3シリーズは、より小さなフォームファクターとより高いパフォーマンスが求められる顧客ニーズに応えるべく、革新的な表面実装保護ソリューションを提供するというリテルヒューズの使命を体現した製品です。
ご購入
DFNAK3TVSダイオードは、1,500個単位のテープ＆リールパッケージでのご提供となります。リテルヒューズ正規代理店にお問い合わせください。リテルヒューズの正規代理店は littelfuse.com でご確認いただけます。
詳細情報
詳細については、DFNAK3シリーズ製品ページをご覧ください。技術的なご質問については、プロテクション部門製品マーケティングマネージャーのジェニー・チェン（jchen7@littelfuse.com）までお問い合わせください。
リテルヒューズ会社案内
Littelfuse, Inc.（NASDAQ：LFUS）は、持続可能で接続性の高い、より安全な世界の実現のための工業技術を生み出す企業です。世界20ヵ国以上に約16,000名の従業員を擁するリテルヒューズは、お客様への支援を通して革新的かつ信頼性の高いソリューションの設計と供給に取り組んでいます。また、顧客数 100,000 を超える当社の製品は、工業、輸送、エレクトロニクスといった各種市場のあらゆる場所で日々利用されています。詳細については Littelfuse.com をご覧ください。